集微网消息（文/依然），今年4月，富士康半导体高端封测项目签约落户青岛。山东一建消息显示，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行，该项目或为富士康封测项目。

对于该项目投资额，此前未有任何官方的公开信息。

今日，有报道称“外媒援引消息人士报道称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，计划投资600亿人民币”。

 

近年来，各地落地的封测项目并非少数，然而百亿以上的都极为罕见。

富士康半导体高端封测项目投资额竟高达600亿元？

DIGITIMES报道显示，富士康半导体高端封测项目计划投资600亿元，约86亿美元。

（来源：DIGITIMES）

据富士康高端封测项目签约时报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。山东一建消息显示，青岛富士康高端封测项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。