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天玑9000性能抢先曝光!如此表现叫一声“发哥”

发布时间:2021-12-21 21:43来源: 未知

  不久前,联发科的新一代旗舰芯片天玑9000正式在国内发布,虽然说参数规格等信息早已在海外发布会中泄露,但并不妨碍我们再“复读”一次这款旗舰芯片的“不得了”:天玑9000的CpU架构为1个Arm X2超大核+3个A710大核+4个A510小核,相比今年的安卓旗舰机,性能提升幅度高达35%。相比CpU,GpU的性能和实际游戏性能有着更加密切的关系。天玑9000首发Mali G710十核,性能提升了35%;能效提升幅度更为惊人,达到了60%。

  从配置表现来看,天玑9000称得上来势汹汹,过去这么多代芯片以来,这还是联发科第一次将配置堆得如此高。甚至说,这样的规格表现对标隔壁某龙的新旗舰也丝毫不落于下风,这将会是联发科这些年来竞争力最强的旗舰芯片。

  但很可惜,由于产品落地的节奏要稍慢一些,天玑9000的“好”还只能停留在纸面上,具体表现如何终究还是要看产品实测。但前文也提到,搭载天玑9000芯片的量产机还不能那么快和我们见面,所以现阶段想知道天玑9000芯片的表现如何,就只能解决demo测试平台了。

  性能跑分跑出惊喜

  需要事先说明的是,现场提供的样机并不代表量产手机上天玑9000芯片的水平,只能给到一个大概的参考。实际上,随着后期厂商优化水平的不断提升和驱动匹配更加完善,芯片的表现只会越来越好,因此把这一次测试的工程样机成绩当作“保守值”比较合理。但最终的天玑9000表现如何,还是要看具体厂商的优化水平,和散热能力的匹配。

  好了言归正传,天玑9000芯片的性能到底如何?我们可以从几个跑分场景中管中规豹。

  首先是大家非常熟悉的安兔兔,天玑9000的工程样芯跑出了101万的好成绩,无论是CpU还是GpU还是内存分数,在一众芯片之中横向比较均有不错成绩。有趣的是,在一场群访活动中刚好有人问到天玑9000芯片的芯片调度策略,而联发科也强调天玑9000的X2大核是一直在线的,并不是个别场景、个别节点中突然工作一下缓解运算压力,更加平滑的能效和启用曲线,让天玑9000芯片能够在包括跑分等场景中有不错表现。

  而另一个针对CpU本身的跑分软件GeekBench 5,天玑9000的表现更加喜人。在测试平台上天玑9000的成绩为单核1272分,多核4325分,两项成绩均已超越隔壁家的新旗舰。同时通过这一成绩,也进一步佐证了此前采访的回答,天玑9000在性能调度方面确实更加出色。

  不过另一方面需要注意的是,性能发挥是一回事,但具体到终端上温度控制如何得视乎具体的合作厂商而定,如果终端厂商在平台上给更好的散热资源,那么说不好能够让天玑9000有更好的性能释放,而且峰值释放的时间也越长。

  接下来看GpU方面的表现,本次天玑9000采用了Mali的G710 10核心GpU成为大家关注的焦点,十分期待它的表现。在此前的群访中联发科表示,10核心的G710的确不是现阶段能够给到的最顶尖的GpU,但这是综合能耗、成本等多方面因素考虑下的结果,但也向我们保证,Mali G710足以满足大多数场景下复杂手机游戏的体验,而从跑分来看天玑9000也几乎做到了。

  在极具代表性的GFXBench 1080p曼哈顿3.1项目中,天玑9000的成绩为160 FpS,1080p曼哈顿离屏项目中成绩为235 FpS;1440p阿兹特克ES 3.1项目中,成绩为42 FpS,1440p阿兹特克Vulkan离屏成绩为43 FpS。

  针对这一成绩我们可以如此理解:天玑9000芯片的GpU在低负载场景中性能提升明显,和隔壁家的旗舰芯片相比也不落下风,甚至个别项目还能反超;但在高负载场景中,10核心Mali G710的确差点意思,有些项目差不多但有些项目就仍不如隔壁,但总体来说这一次追赶的幅度已经超出预期,要知道论GpU这的确不是联发科的强项。

  最后是基准性能测试,在pC Mark的Work 3.0测试中,天玑9000位17690分,和隔壁基本持平。这说明,系统的综合能力上天玑9000和当下最好的SoC依然是难分难解,按照pC Mark的理解这个成绩说明两个芯片平台在日常体验中是不相上下的。

  天玑9000能否撑起我们的期待?

  在群访中联发科多次提到,天玑9000是一款面向高端产品的SoC,而他们和合作伙伴(就是指手机厂商们)的努力目标,就是要给消费者出色的整机体验。

  在安卓智能手机市场中,高通毫无疑问有着更高的市场号召力,但无论是厂商还是消费者,其实都不觉得一家独大是一件好事,他们期待着有其他的手机芯片厂商能够推出出色的旗舰芯片,和高通抗衡之余也能给消费者更多的选择。

  从样机的测试来看,天玑9000芯片的确给我们带来了惊喜,各方面的数字告诉我们其表现已经超出了预期。虽然说在个别项目中还不是最顶尖的,但叫板当下的旗舰芯片已经不成问题。

  现在芯片实力有了,剩下的就只能寄望于出色的终端了。如果手机厂商能够和联发科一起努力,以更大的诚意去打磨产品,兼具性能的同时控制好手机的功耗和发热,我们相信天玑9000一定能够在2022年大发光芒。